ನಿಖರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ (2) ನಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್

2. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತತ್ವ ಮತ್ತು ಪ್ರಭಾವದ ಅಂಶಗಳು

ಲೇಸರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 30 ವರ್ಷಗಳಿಂದ ವಿವಿಧ ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತತ್ವವೆಂದರೆ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಲೇಸರ್ನಿಂದ ಚಿತ್ರೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪಥ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆಯ ಮೂಲಕ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಛೇದನದ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ನ ಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಒತ್ತಡದೊಂದಿಗೆ (ಆಮ್ಲಜನಕ, ಸಂಕುಚಿತ ಗಾಳಿ, ಸಾರಜನಕ, ಆರ್ಗಾನ್, ಇತ್ಯಾದಿ) ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಬೀಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ದರ್ಜೆಯ ಅಗಲ, ನಾಚ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ, ಶಾಖದ ಪೀಡಿತ ವಲಯದ ಅಗಲ, ದರ್ಜೆಯ ವಿಭಾಗದ ಏರಿಳಿತ ಮತ್ತು ನಾಚ್ ವಿಭಾಗ ಅಥವಾ ಕೆಳಗಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನೇತಾಡುವ ಸ್ಲ್ಯಾಗ್.

ಕತ್ತರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಹಲವು ಅಂಶಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಮೂರು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಯಂತ್ರದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು;ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಯಂತ್ರದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ (ಯಾಂತ್ರಿಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ನಿಖರತೆ, ವರ್ಕಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕಂಪನ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ನ ಪ್ರಭಾವ (ತರಂಗಾಂತರ, ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಶಕ್ತಿ, ಆವರ್ತನ, ನಾಡಿ ಅಗಲ, ಪ್ರಸ್ತುತ, ಕಿರಣದ ಮೋಡ್, ಕಿರಣದ ಆಕಾರ, ವ್ಯಾಸ, ಡೈವರ್ಜೆನ್ಸ್ ಕೋನ , ಫೋಕಲ್ ಲೆಂತ್, ಫೋಕಸ್ ಪೊಸಿಷನ್, ಫೋಕಲ್ ಡೆಪ್ತ್, ಸ್ಪಾಟ್ ವ್ಯಾಸ, ಇತ್ಯಾದಿ);ಮೂರನೆಯದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು (ಫೀಡ್ ವೇಗ ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳ ನಿಖರತೆ, ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲ ನಿಯತಾಂಕಗಳು, ನಳಿಕೆಯ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದು, ಇತ್ಯಾದಿ)