ಸೌರ ಬ್ಯಾಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಅಳವಡಿಕೆ

ಮೇ 2022 ರಲ್ಲಿ, ಸಿಸಿಟಿವಿಯು ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಶಕ್ತಿ ಆಡಳಿತದ ಇತ್ತೀಚಿನ ದತ್ತಾಂಶವು ಪ್ರಸ್ತುತವಾಗಿ, ನಿರ್ಮಾಣ ಹಂತದಲ್ಲಿರುವ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಯೋಜನೆಗಳು 121 ಮಿಲಿಯನ್ ಕಿಲೋವ್ಯಾಟ್‌ಗಳು ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಾರ್ಷಿಕ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಗ್ರಿಡ್‌ಗೆ ಹೊಸದಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ. 108 ಮಿಲಿಯನ್ ಕಿಲೋವ್ಯಾಟ್‌ಗಳಿಂದ, ಹಿಂದಿನ ವರ್ಷಕ್ಕಿಂತ 95.9% ಹೆಚ್ಚಳವಾಗಿದೆ.

ಜಾಗತಿಕ PV ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ನಿರಂತರ ಹೆಚ್ಚಳವು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆಯು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿದೆ.ಸಂಬಂಧಿತ ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಜಾಗತಿಕ PV ಹೊಸ ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು 2020 ರಲ್ಲಿ 130GW ಅನ್ನು ತಲುಪಿದೆ, ಇದು ಹೊಸ ಐತಿಹಾಸಿಕ ಎತ್ತರವನ್ನು ಮುರಿದಿದೆ.ಜಾಗತಿಕ PV ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಹೊಸ ಎತ್ತರವನ್ನು ತಲುಪಿದೆ, ದೊಡ್ಡ ಆಲ್-ರೌಂಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ರಾಷ್ಟ್ರವಾಗಿ, ಚೀನಾದ PV ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಯಾವಾಗಲೂ ಮೇಲ್ಮುಖ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಂಡಿದೆ.2010 ರಿಂದ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಜಾಗತಿಕ ಒಟ್ಟು ಉತ್ಪಾದನೆಯ 50% ಅನ್ನು ಮೀರಿದೆ, ಇದು ನಿಜವಾದ ಅರ್ಥವಾಗಿದೆ.ಪ್ರಪಂಚದ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಫ್ತು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸಾಧನವಾಗಿ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಕ್ರಾಸ್ ಸೆಕ್ಷನ್‌ನ ಸಣ್ಣ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಅದು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು.ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಬ್ಯಾಟರಿ ತಯಾರಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳು ಅಥವಾ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವಹಿಸುತ್ತವೆ.ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ/ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಅನ್ನು ಬ್ಯಾಟರಿಗಳಿಗಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೋಶಗಳನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲು, ಆಕಾರ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬರೆಯಲು ಮತ್ತು ನಂತರ ಸ್ಟ್ರಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

01 ಬ್ಯಾಟರಿ ಅಂಚಿನ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆ

ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನದ ಮೂಲಕ ಶಕ್ತಿಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅಂಚಿನ ನಿರೋಧನಕ್ಕೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ನೀಡಲು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಬಳಸಿದ ಎಚ್ಚಣೆ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ದುಬಾರಿ ಮತ್ತು ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಹಾನಿಕಾರಕವಾಗಿದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಲೇಸರ್ ಜೀವಕೋಶದ ಅಂಚನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ರೂಪುಗೊಂಡ ತೋಡಿನೊಂದಿಗೆ, ಸೌರ ಕೋಶದ ಸೋರಿಕೆ ಪ್ರವಾಹದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಶಕ್ತಿಯ ನಷ್ಟವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ನಷ್ಟದ 10-15% ರಿಂದ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ನಷ್ಟದ 2-3% ವರೆಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. .

02 ಜೋಡಿಸಿ ಮತ್ತು ಬರೆಯುವುದು

ಲೇಸರ್ ಮೂಲಕ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುವುದು ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸರಣಿ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಆನ್‌ಲೈನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸೌರ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವುದರಿಂದ ಶೇಖರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನ ಬ್ಯಾಟರಿ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕ್ರಮಬದ್ಧವಾಗಿ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರವಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

03 ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಬರೆಯುವುದು

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಮುಂದುವರಿದಿದೆ.ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಳಕೆಯ ನಿಖರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯ ನಿಖರತೆ, ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ವೇಗದ ವೇಗ, ಸರಳ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಕರ ನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

04 ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಗುರುತುing

ಸಿಲಿಕಾನ್ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್‌ನ ಗಮನಾರ್ಹವಾದ ಅನ್ವಯವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಅದರ ವಾಹಕತೆಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರದಂತೆ ಗುರುತಿಸುವುದು.ವೇಫರ್ ಲೇಬಲಿಂಗ್ ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ಸೌರ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

05 ಫಿಲ್ಮ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್

ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕೆಲವು ಪದರಗಳನ್ನು ಆಯ್ದವಾಗಿ ಕುಗ್ಗಿಸಲು ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿವೆ.ಚಿತ್ರದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪದರವನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಗಾಜಿನ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ಇತರ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರದಂತೆ ವೇಗವಾಗಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ತತ್‌ಕ್ಷಣದ ಕ್ಷಯಿಸುವಿಕೆಯು ಗಾಜು ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹಾನಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬ್ಯಾಟರಿ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯಾಗಾರಕ್ಕೆ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು.ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟವನ್ನು ತಲುಪಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದಿದ್ದರೆ, ಬರೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಅಂತೆಯೇ, ಕಿರಣವು ಕಿರಿದಾದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಇಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ 7 * 24 ಗಂಟೆಗಳ ಕೆಲಸದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಈ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳು ಲೇಸರ್ ವಿಶೇಷಣಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಮುಂದಿಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣಾ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

ತಯಾರಕರು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅದನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲು ಕಿರಣದ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಪನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಹಲವು ವಿಭಿನ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಪನ ಸಾಧನಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಅಧಿಕ-ಶಕ್ತಿ ಶೋಧಕಗಳು ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಮಿತಿಯನ್ನು ಮುರಿಯಬಹುದು;ಗಾಜಿನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಇತರ ಶೇಖರಣೆಯ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಲೇಸರ್ಗಳು ಕಿರಣದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಗಮನವನ್ನು ಬಯಸುತ್ತವೆ, ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕವನ್ನು ಬಳಸಿದಾಗ, ಕಿರಣದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮೂಲ ಶಕ್ತಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಬ್ಯಾಟರಿಯ ಸೋರಿಕೆ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವಲ್ಲಿ ಗಾತ್ರ, ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ.ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ವಸ್ತುವನ್ನು ಮೂಲ ಗಾಜಿನ ತಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ತಗ್ಗಿಸುವ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಬ್ಯಾಟರಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವಾಗಿ, ಕಿರಣವು ಎಲ್ಲಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.ಹೆಚ್ಚಿನ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಕಿರಣಗಳು ಮಾತ್ರ ಕೆಳಗಿನ ಗಾಜಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಅಬ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಬಹುದು.ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪದೇ ಪದೇ ಅಳೆಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವಿರುವ ಥರ್ಮೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಡಿಟೆಕ್ಟರ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಕೇಂದ್ರದ ಗಾತ್ರವು ಅದರ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಮೋಡ್ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಕಿರಣದ ಸುತ್ತು (ಅಥವಾ ಅಂಡಾಕಾರ) ಸೌರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ಷೇಪಿಸಲಾದ ಸ್ಕ್ರೈಬ್ ಲೈನ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಅಸಮವಾಗಿದ್ದರೆ, ಅಸ್ಥಿರವಾದ ಕಿರಣದ ದೀರ್ಘವೃತ್ತವು ಸೌರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನಲ್ಲಿ ದೋಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.ಇಡೀ ಕಿರಣದ ಆಕಾರವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೋಪ್ಡ್ ರಚನೆಯ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವವನ್ನು ಸಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಿಸದೆಯೇ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವುದು ಸಂಶೋಧಕರಿಗೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ, ಬ್ಯಾಟರಿ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಣ್ಣ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳಿಗೆ ಮೋಡ್ ಲಾಕ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪೆರೋವ್‌ಸ್ಕೈಟ್‌ನಂತಹ ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬ್ಯಾಟರಿಗಳಿಂದ ಅಗ್ಗದ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.ಪೆರೋವ್‌ಸ್ಕೈಟ್‌ನ ಒಂದು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅದು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಪರಿಸರದ ಮೇಲೆ ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ತಯಾರಿಕೆಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಅದರ ವಸ್ತುಗಳ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆಯು ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಹ ಬಳಸುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಡೋಪಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ನಿರೋಧನವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುಂಭಾಗದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಬ್ಯಾಟರಿ ಅಂಚಿನ ಡೋಪಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ.ಈ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇತರ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮೀರಿಸಿದೆ.ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಇಡೀ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಸಂಬಂಧಿತ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಇರುತ್ತವೆ ಎಂದು ನಂಬಲಾಗಿದೆ.